上海本诺电子材料有限公司

地  址：上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层

座机：021-52272688

网  址：www.bonotec-adhesives.com

主要展出产品：ExBond芯片贴装胶.环氧导电银胶

单位介绍

上海本诺电子材料有限公司成立于2009年，是专业提供芯片级电子粘合剂产品和解决方案的生产商。2022年荣获国家级“专精特新小巨人企业”，累计获得发明专利17项，实用新型专利1项。

    创立十多年来，本诺一直深耕高端电子粘合剂研发和制造，销售产品系列超过100种。产品广泛应用在半导体先进封装、汽车和工业电子、机器人、激光雷达、无人机、航空航天、智能终端、物联数联等领域，成为国内高端电子粘合剂的知名品牌。

    未来，本诺将持续致力于平台开发、产品创新、质量监控、技术服务等解决方案的创新与改进，向不同的制造行业提供可定制化的先进产品和系统解决方案。力争在10年内成为国际知名的电子粘合剂供应商。